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葡京会5886炉温曲线设置标准
发布时间:2021-06-21

SMT葡京会5886接中,葡京会5886炉温曲线是影响葡京会5886产品质量的关键因素葡京会5886温度设置是否正确直接决定了葡京会5886的质量好坏。葡京会5886温度设置过高或者产品过回流焊的时间长,造成PCB板和元器件上的金属粉末产生氧化,影响元器件的功能,还有可能损坏电路板。葡京会5886温度曲线要遵循以下标准去设置:

1、首先葡京会5886的温度要参照配套使用的锡膏成分焊膏厂家给出的的温度曲线设置

2、其次根据所使用的PCB板的尺寸大小材质、PCB板的厚度和特点进行设置
3然后根据PCB板上元器件的大小、种类、PCBA板面上元器件的分布及密集度、和元器件的耐温性,再结合特殊元器件(如:BGACSP)的要求来设置
4根据炉膛内的温度传感器所在位置来设置温区的温度,如果传感器位置在炉膛内部,那么设置温度比实际温度高30℃左右
5另外还要考虑排风量的大小,确定产品的温度曲线时,应定时测量排风量的大小,然后跟据实际的排风量来确定对温度曲线的影响。

6最后再结合葡京会5886设备每个温区情况,加热区的长度、设备的结构和加热方式等来设置;

葡京会5886每个温区的温度如何来设置,是据葡京会5886的四个温区(预热区、温区、焊接区、冷却区的作用和基本原理来设置的

预热区:预热区的温度室温升至150,升温斜率控制在2/升温时间60~150

温区:恒温区的温度150200升温应缓慢稳定,升温斜率小于10/升温时间60~120

焊接区:焊接区的温度217度到260,升温斜率2/升温时间60~90秒;

冷却区:冷却区的温度由峰值温度降至180,降温斜率应控制在40/秒以内; 

需要注意的是,设置葡京会5886温度曲线时,实际的温度曲线要和焊膏升温斜率和峰值温度基本保持一致。如果峰值温度低或回流时间不够会使锡膏熔融不透焊接不充分,一般PCB板上BGA时,最高温度在240~260度时要保持时间40~60以保证有效的焊接。如果焊接的峰值温度高或回流时间长,会降低焊点的强度,影响元器件的可靠性和PCB的性能