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日东科技惠州高峰论坛精彩分享!
发布时间:2021-08-09

8月5日,日东科技受邀参加了在惠州举办的“第67届CEIA中国电子智能制造高峰论坛”,在本次论坛上,日东科技首席技术专家宋总与现场观众分享了全程充氮葡京会5886在Mini LED与半导体封装中的应用。

小间距LED技术从2016 年以来快速发展,已成为现阶段LED 显示增长的主力,更小间距的Mini LED技术近几年也逐渐开始应用。Mini LED大多采用集成封装(COB)方式进行,其对作业过程中的稳定性和一致性要求较高,因此在封装过程中实现稳定可靠的芯片与基板的焊接是Mini LED应用过程最重要的环节之一。Mini LED的焊盘很小(100um左右)、锡膏量也用的比较少、芯片更小,对焊接设备的温度均匀性等工艺参数提出了更高的要求。日东科技程充氮葡京会5886针对Mini LED的特性提供了完善的解决方案!

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半导体芯片焊接技术中,FlipChip芯片倒装是先进封装成长的主要动力。根据FC芯片焊接工艺技术要求,结合日东科技本身的优势,公司在封测设备行业积极开展产业链布局,解决卡脖子问题,实现量产销售,有效形成进口替代!

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现场观众对新技术的热情超乎想像,整个会场坐无虚席,很多人全程站在会场的走道上听讲,听完后又去日东展位上了解咨询。这种热情也给了设备企业不断开拓新技术的动力,可以预见在不远的未来,大家将会一起推动产品和设备的升级迭代!

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